电子元件芯片ic除了种类型号多，它的封装也是有很多种，比如贴片、直插式，今天长泰盈科——深圳华强北电子元器件BOM配单公司、MCU单片机汽车芯片代理批发商，给大家来说一说电子元件芯片ic封装

1、BGA

也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

2、C-(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

3、COB

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

今天小编给大家只罗列了三种封装的介绍，如果您有其他想了解的电子元件芯片ic封装，可以与长泰盈科联系哈